Приветствую просвещенную публику!

Вопрос к специалистам по промышленному радиомонтажу. Как бы вы предложили в ходе радиотехнической экспертизы выявить и доказать факт замены одного из компонентов (процессора, микросхемы) на плате мобильного телефона? Рассматриваемый телефон был переделан под другие задачи, допустим, под взрывотехнические. Инициатор экспертизы стаивт вопрос - были ли доработки схемы, замены компонентов. Предположительно, менялась микросхема EEPROM, процессор. Пока телефон не ковыряли.

Навскидку: если монтаж был кустарным, это должно быть сразу заметно визуально. А если нет, если делалось на станке? Отковыривать микроскопические частицы припоя от ног процессора и отправлять на спектральныей, химический и какой-нибудь еще анализ вряд ли получится - на это попросту не выделят деньги. Какие способы выявить/доказать остаются в арсенале, ваши предложения?

Спасибо!

Какие способы выявить/доказать остаются в арсенале, ваши предложения?

ВТЭ

ну вы даете!!!! Если вы сотрудник госаппарата, то для вас существуют спецлитература для ДСП и т.д.

А если вы просто как обыватель, то вам этого и не нужно знать )))

и тему надо наверное закрыть или по крайней мере общаться в личке.... )))) а то получиться как с dx80 http://www.radioscanner.ru/forum/index.php?action=vthread&forum=1&topic=26785 )))
или ещё хуже :
примут вас за террориста пытающегося понять как его могут поймать и на чем ))))

Если вы сотрудник госаппарата, то для вас существуют спецлитература для ДСП и т.д.

Прогресс в сфере сборки РЭА бежит быстрее криминалистики. Да и вообще криминалистика сейчас не занимается вопросами изучения припоев/паяльников. Впрочем, это и не нужно - методику разработаем сами в связке с производственными подразделениями, не впервой. Интересно мнение о возможных путях и направлениях, отчего же не спросить у публики? :)

примут вас за террориста пытающегося понять как его могут поймать и на чем ))))

:))))

На предприятие изготовитель обратитесь. Нет кустарных методов. А если работаете в органах, то должны знать, что экспертом может выступать любое лицо, имеющее сведения по существу дела. Посчитает суд возможным принять за истину домыслы эксперта и примут без проблем.
При полном соблюдении технологии ни чего невозможно выявить.

Разумный вариант, но, увы, Малайзия далеко.

можно попытаться узнать у производителя номера, серии микросхем, которые устанавливались в телефон с серийным номером XXXXXXXX или на плату № XXXXXXXXX

ВТЭ
Ремонтник как обычно смотрит: 1) если видны даты изготовления на элементах - сравнить даты на разных элементах, как правило, на одном устройстве должны быть элементы с близкими датами и уж точно не позже даты изготовления самого аппарата;
2) кляксы несмытого/плохо смытого флюса.
Например, отмывку платы от канифоли и флюсов, содержащих канифоль, на производстве проверяют по люминисценции, подставляя плату под УФ лампу и смотря, где светится. К сожалению, не помню длину волны лампы и цвет люминисценции канифоли (кажется, зеленый). Возможно, подойдет и для других флюсов, нужно уточнить;
3) кляксы припоя - при небрежной пайке или у неопытного ремонтника;
4) цвет припоя на выводах отличается от цвета припоя в других местах, заметны раковины, пузырьки - при пайке припоем другой марки, при несоблюдении температурных режимов;
5) защитная маска ("зеленка") почернела или на ней заметны царапины, проколы пленки над дорожками - почернение от перегрева, царапины - при неаккуратном снятии микросхемы, проколы - при попытке замерить напряжение на дорожке, проколов маску;
6) отслоение дорожек - от несоблюдения температуры при пайке;
7) перекос элемента на выводах - заметно, когда паяют вручную, по очереди один вывод за другим. Если паяли феном или в печи - элемент сам выравнивается по контактным площадкам платы;
8) слишком толстый или слишком тонкий слой припоя - так как на производстве наносят припой в виде пасты через трафарет, всем элементам достается одинаковое количество припоя и толщина слоя припоя между выводом элемента и печатной дорожкой везде одинаковая. При замене элемента какое-то количество припоя остается на ножках заменяемой микросхемы, какое-то на плате. После замены количество припоя будет другим, и эта толщина также будет другой. Иногда это видно на глаз.
Возможно, что-нибудь и пригодится. Вы возьмите какой-нибудь телефон, у которого в мастерской что-нибудь меняли (с соблюдением технологии!), такой же неремонтированный, и сравните, поищите признаки.

ВТЭ
Какие способы выявить/доказать остаются в арсенале?..
Во-первых, эксперт должен быть опытным и владеть тонкостями процесса производства микроэлектронного оборудования на уровне инженера-технолога или инженера сервисного центра данной фирмы. Можно пригласить указанных специалистов к себе для оказания консультаций.
Эксперт должен тщательно изучить состояние монтажа, РЭК, элементов крепления (винтов, защелок) на предмет любого несанкционированного воздействия. Его исследование должно производиться с применением электронного или оптического микроскопа, имеющего функцию фоторегистрации. Для лучшей визуализации следов воздействия могут использоваться наиболее удачные ракурсы фотосъемки и различные источники света. Обработка изображений в графических программах (например, Photoshop) не допускается.
Полученные фотоизображения должны быть качественными и следы воздействия на них должны быть выделены стрелками или окружностью. В тексте заключения все обнаруженные обстоятельства должны быть технически грамотно изложены в письменной форме. Для повышения доказательности выявленных следов воздействия могут быть представлены для сравнения фотоснимки соответствующих зон другого аналогичного устройства.
Кроме этого, необходимо произвести в полном объеме тестирование устройства в сервисном центре и получить от них заключение.
Я доходчиво нафигачил? :-))

AntonSor и Top Secret, очень ценю вашу помощь и потраченное вами время, спасибо! А насколько по вашему мнению может быть возможной/затратной полностью автоматизированная замена компонента с применением станка, да еще и в единичном экземпляре устройства? Т.е. когда весь процесс включая выпайку/снятие первоначального компонента произведен по программе (вопрос подазумевает представление о возможностях и процедурах управления современных монтажных роботов).

Т.е. когда весь процесс включая выпайку/снятие первоначального компонента произведен по программе (вопрос подазумевает представление о возможностях и процедурах управления современных монтажных роботов).
Станков и роботов для _замены_ элементов не бывает. Для производства - существуют, действительно, автоматические установщики компонентов. Паяют в печи. Для _снятия_ элементов с платы роботов НЕ БЫВАЕТ!
Ремонтники сотовых телефонов обходятся паяльной станцией и феном. Бюджет - сотни долларов.

Очень хорошо, значит в любом случае будут оставлены следы.
Даже если и микросокпические. Очень хорошо.
Спасибо!

ВТЭ
Следы всегда остаются. Надо только уметь их обнаружить и обосновать.

Отвечу в тему : сейчас можно с лёгкостью произвести перестановку компонентов, при том внешне это заметно не будет. У нас вот есть сервисный центр, где ремонтируют платы, которые к нам пришли "битыми" в гарантийный ремонт. Так потом их не отличишь от тех, что собраны автоматически. Зуб даю, поскольку всё это делается в соседней комнате. А оборудование там : термовоздушная паяльная станция, специальный столик с вакуумными манипуляторами, дозатор паяльной пасты и оловоотсос, ну и конечно ванна ультразвуковой очистки и термокамера для сушки. Вот используя такой нехитрый инструментарий (всё вместе укладывается в сумму 5-6k$) можно ремонтировать платы не оставляя никаких видимых признаков вроде этих :

2) кляксы несмытого/плохо смытого флюса.
Например, отмывку платы от канифоли и флюсов, содержащих канифоль, на производстве проверяют по люминисценции, подставляя плату под УФ лампу и смотря, где светится. К сожалению, не помню длину волны лампы и цвет люминисценции канифоли (кажется, зеленый). Возможно, подойдет и для других флюсов, нужно уточнить;
3) кляксы припоя - при небрежной пайке или у неопытного ремонтника;
4) цвет припоя на выводах отличается от цвета припоя в других местах, заметны раковины, пузырьки - при пайке припоем другой марки, при несоблюдении температурных режимов;
5) защитная маска ("зеленка") почернела или на ней заметны царапины, проколы пленки над дорожками - почернение от перегрева, царапины - при неаккуратном снятии микросхемы, проколы - при попытке замерить напряжение на дорожке, проколов маску;
6) отслоение дорожек - от несоблюдения температуры при пайке;
7) перекос элемента на выводах - заметно, когда паяют вручную, по очереди один вывод за другим. Если паяли феном или в печи - элемент сам выравнивается по контактным площадкам платы;
8) слишком толстый или слишком тонкий слой припоя -

Кстати, на производстве у нас иногда не все компоненты ставят автоматом и паяют в печки. Есть целый ряд компонентов у которых весьма спецефический термопрофиль для пайки или корпус, который не может взять манипулятор автомата. Так что бывают платы, где после автомата допаивают монтажники - и то же ведь не отличить от того, где ставилось автоматом, а где нет.

Так что здесь один выход - брать только хим состав припоя около выводов сравнивать, причём на очень точной аппаратуре, которая способна засечь различия на уровне десятых долей процента - обычно такой допуск в процентном отношении у составляющих современных припоев (свинцовых), в бессвинцовых припоях этот допуск идёт уже на сотые процента - там ещё тяжелей различить.

Касаемо вашей задачи - не думаю, что за такую бы доработку мог браться ламер, особенно если что-то серьёзное. Надо заменить память - так подищут и под ту технологию монтажа что была (свинцовая/безсвинцовая), и посмотрят каким припоем монтировалось - такой же возьмут и сделают всё на уровне профессиональной мастерской сервисного центра не оставив следов.

Для _снятия_ элементов с платы роботов НЕ БЫВАЕТ!
Зато бывают полуавтоматы с вакуумным манипулятором, есть у нас такой.

Полностью согласен с CO2040.
Дополню, что еще может попасться предторговый ремонт, а там могут не церемониться и скрывать следы ремонта не будут. Так, что возможны и неверные выводы относительно вмешательства.

spbtvmaster
...возможны и неверные выводы относительно вмешательства
Вот именно для этого, как раз, и существует экспертиза.
Другое дело, что она может быть неквалифицированной и повехностной, а может - профессиональной и глубокой. :)

По существу вопроса - попробывать просветить плату в ренгеновском или УФ излучении. Места свежей пайки по идее будут выглядить отлично от старой. Но это скорее на уровне серьезной экспертизы.

А вообще можно смотреть под лупой - обкуска выводов будет оличаться, но с микросхемами это уже проблемма. Хотя, характер капли припоя тоже будет отличаться от заводского. В общем, это все конечно не вариант "на коленках".

ВТЭ
> Рассматриваемый телефон был переделан под другие задачи, допустим, под взрывотехнические.

Глупый конечно ответ, но ИМХО для того чтобы телефон мог служить взрывателем, он должен иметь какие-то выводы для активации бомбы. Может копать в этом направлении?

Хотя... Многие телефоны имеют встроенный последовательный порт со стандартным разъемом, в этом случае выводов может и не быть. В таком случае, если в телефоне менялась только прошивка (плату могли вообще не трогать, а телефон даже не вскрывать) то можно сравнить дампы памяти если есть возможность каким-либо софтом её извлечь.

Кстати говоря, если это смартфон, то можно даже не перепрошивать, а обеспечить нужную функциональность написанной программой. Которая например анализирует входящие SMS и при нахождении кодового слова посылает нужную последовательность в serial port телефона. Это даже гораздо проще чем менять прошивку - в отличие от прошивок в которой ещё надо разобраться, средства написания программ для смартфонов легкодоступны.

Никакой "взрывотехники" в телефоне нет, просто возникли опасения, что мобила "стучит" на владельца, да, ВТЭ? :))

были ли доработки схемы, замены компонентов. Предположительно, менялась микросхема EEPROM, процессор.
Рассматриваемый телефон был переделан под другие задачи, допустим, под взрывотехнические

для этого даже телефон не надо вскрывать и чего-то там паять... это всё неоправданно трудоемко (тем более менять EEPROM или процессор )))

что мобила "стучит" на владельца, да, ВТЭ? :))

пускай другую мобилу приобретает (лучше древнею и простую на пример нокия 3110) и меняет свой номер телефона...
такая практика смены номеров существует у банкиров и гэбэшников )))

Контроль за мобилой - ложить рядом с монитором или акустикой - сам скажет ,к партай геноссе Мюллеру не иходи.
Считывание прошивки - че тоже вешшш.
А насчет перепаек- звиняюсь - ну тут семой глаз или унутренный глас или хрен какое знаете чуйство- но хороший спец сразу скажет паяли или нет.
Практика-с.

По существу вопроса - попробывать просветить плату в ренгеновском или УФ излучении. Места свежей пайки по идее будут выглядить отлично от старой.

Выглядят совершенно одинаково при рентген-просветке. Рентген позволяет различить наличие/отсутствие контакта или пустоты внутри припоя (пузырьки), ложную пайку, но различить новый-старый нельзя. Там где происходила нормальная пайка и припой полностью расплавлялся - там не будет на рентген-контроле видно различий. Я имею ввиду те аппараты, что стоят на участках контроля монтажа печатных плат. С другими сталкиваться не приходилось, не знаю.

ВТЭ
Пока телефон не ковыряли.
И не ковыряйте. Несколько лет назаад проходило сообщение про сотовый телефон нашпигованный взрывчаткой с помощью которого израильтяне оторвали голову какому-то террористу.
Возьмите аналогичный - и под рентген оба аппарата, сравните и определитесь.

Вопрос к специалистам по промышленному радиомонтажу. Как бы вы предложили в ходе радиотехнической экспертизы выявить и доказать факт замены одного из компонентов (процессора, микросхемы) на плате мобильного телефона? Рассматриваемый телефон был переделан под другие задачи, допустим, под взрывотехнические. Инициатор экспертизы стаивт вопрос - были ли доработки схемы, замены компонентов. Предположительно, менялась микросхема EEPROM, процессор. Пока телефон не ковыряли.
EEPROM не всегда,а процессор практически всегда (в современных моделях) - это BGA.При грамотной пайке
(в смысле остатки флюса не заливают пол-платы,корпус без разводов термопятен) подручными средствами
определить довольно тяжело.

Только не просто под "рентген", а под специальный рентгеновский микроскоп. У него, в отличие от досмотровых, а тем более общемедицинских и промышленных интроскопов, применяется "точечная" R-трубка. Изображение получается с увеличением порядка 5-10 раз при более высокой разрешающей способности.

ВТЭ
ВзрывоТехническая Экспертиза - это Вы, ВТЭ ?

Гена
ВТЭ
ВзрывоТехническая Экспертиза - это Вы, ВТЭ ?

Зачет!
Слил агента ;)

Нет, нет и еще раз нет!!! Это не более, чем случайное совпадение. :))
Аббревиатуру ВТЭ можно расшифровать как угодно:
выездная техническая экспертиза
врачебно-трудовая экспертиза
водотопливная эмульсия
венозная тромбоэмболия
весы товарные электронные
вычислитель тепловой энергии
марка тельфера
модель вагонотолкателя
водородно-топливный элемент
витрина тепловая электрическая
А еще так шифруется факультет "Электрический транспорт железных дорог" в МИИТе, да мало ли, что оно может означать? Вдруг это просто незатейливые инициалы самого обычного и рядового человека, например,
Вайнберга Танхума Эфраимовича или, скажем, Валиуддина Taймулловича Эльдарова.
Почему так сразу в лоб: Взрыво-Техническая Экспертиза??? :)))))))))

если проц и еепром меняли, то должны были и софт поменять. иначе, зачем замена этих элементов? не ради же замены imei, тем более что в современных трубах он не только в еепром хранится. отсюда способ проверки. нужно найти телефон с той же версией прошивки (желательно, из той же партии) слить с обоих фуллфлэш и сверить. расхождения, естественно, будут. по большей части они обусловлены различиями в настройках, контентом телефона и т.п. все это можно исключить, например, очистив телефон, отформатировав дисковое пространство, выставив все настройки по дефолту и т.д. в общем, все доступные настройки привести в одинаковое состояние. а далле ищите хорошего программиста умеющего работать с дизассемблерами, который возьмется оценить все оставшиеся расхождения в слитых прошивках.

а ниже только мое предположение.. даже не знаю, насколько это реально, но все же, напишу..)
если рассмотреть вариант, что в проц или еепром были воткнуты аппаратные закладки, не требующие
изменения ПО, и работающие автономно, то... эмм.. можно попробовать сам проц рентгеном просветить и сравнить с заведомо "чистым". естественно, понадобидся хорошее увеличение.
или же можно померить потребляемый ток, например. если что-то лишнее есть, то он больше будет.. в общем, как-то так..)

---
Добавлено:
в общем, пока все советы сходятся в том, что нужен аналогичный аппарат..)