Приветствую!

Металлизация отверстий при изготовлении многослойных печатных плат как реализовать это в домашних условиях?

Спасибо за полезную информацию.

как реализовать это в домашних условиях?

Можно "заклепки" использовать.. есть очень даже приличные.. 0.6, 0.8 мм.
Только вопрос где такое чудо купить реально, или похожее за доступные деньги..
http://www.lpkf.ru/products/rapid-pcb-prototyping/through-hole-plating/manual/index.htm

Про химическую/гальваническую металлизацию даже не задумывался - хлопотно как то из того, что читал про это.

Присоединяюсь к вопросу RadioKoteg'а :)))

RadioKoteg
при изготовлении многослойных печатных плат
А как вы в домашних условиях делаете многослойные платы?

kenwood33 Трех слойка клеиться под давлением. Да даже два слоя это уже много. Вот и интересует металлизация.

я сверлил отверстие Ф 0.8мм, в него вставлял ПЭВ 0.8 очищенный от лака, обкусывал почти вровень с платой с 2х сторон и на наковаленке молотком расклепывал провод. Далее пропаивал тонким слоем и все. Металлизация получалась ровная с поверхностью платы, а там уж как залудите.

представляю заклепки под такой микросхемой:

Соединить между собой дорожки на разных сторонах одной платы - не представляет принципиальных трудностей, разве что очень хлопотно. Но вот как приконтачиваться к внутренним дорожкам многослйной платы? Ведь их даже лудить нежелательно, т.к. увеличится толщина платы и появятся заметные щели.
Может быть проще китайцам заказать, они вроде как научились делать платы хорошо и не слишком дорого. Один мой знакомый уже не первый год на китайских заказных платах выпускает какие-то приблуды десятками штук.

В домашних условиях, проще не делать многослойные платы. А если делать, то располагать платы поэтажно с зазорами в 3-5мм, экранируя каждый этаж, а межплатные соединения выводить только на одну боковую сторону платы. Я видел сделанные так заводские ТЭЗы. Пропил в дорожке, куда вставляется заранее залуженный проводник. В сборе, такая конструкция похожа на сшитый проводниками, с одного бока, блокнотик из плат.

Химики металлизаторы тут есть?

Хлористый палладий применяли для этого. Сложно и дорого.

Хлористый палладий - активатор перед восстановлением тонкого - 0,5 мкм - слоя химической меди.
Затем производится гальваническая затяжка медью 20-25 мкм и т.д. ...
Основная проблема при металлизации сквозных отверстий в МПП - очистка отверстий
от наволакиваний эпоксидного связующего подложки на стенки отверстий, и , как следствие,
разрушение столба металлизации при эксплуатации МПП...
В домашних условиях изготовлением МПП лучше и не начинать заниматься.
Я знаю, о чем говорю - с 1976 года технологией изготовления печатных плат
занимаюсь профессионально .

Во,таки не совсем склероз...